日前，日本最大半导体制造商东芝公司宣布，将关闭日本三座半导体工厂并进行整顿，以强化营运结构，并提高离散组件（discrete）、模拟与影像IC事业获利能力。此外，东芝计划2012年度上半年内将大分厂的6英寸晶圆产线减半。

    东芝表示，此次整顿行动将把前端与后端制程的六座离散半导体组件厂整编成三座大厂，包括位于兵库县的姬路半导体工厂、石川县的加贺东芝电子公司与福冈县的丰前东芝电子。除此之外，2012年上半年度起将逐步关闭三座厂：光电半导体产制前端的北九州岛工厂与滨冈东芝电子公司，及功率半导体组装厂Toshiba Components。

    半导体工厂整顿后，姬路厂将持续强化功率半导体与小信号组件研发中心的功能，加贺厂则提高目前8吋晶圆产线的产能，且扩大光电半导体前端制程的产能，还将赋予丰前厂作为光电半导体组装与包装技术研发中心的新地位。

    模拟与影像IC事业方面，东芝将加速转向生产较大尺寸的晶圆，以改善生产效率与成本竞争力。

    除整顿措施外，东芝为因应景气下滑与欧美个人计算机和电视等消费性产品需求减少，将从11月底至明年元月初减少半导体的生产，六座工厂的生产都将受影响。

    东芝表示，整顿半导体工厂将使该公司“强化成本竞争力与专注于附加价值较高的产品”。此前，东芝已实施一连串措施整顿离散组件、模拟与影像IC事业，包括加速把组装与封测转移至国外厂、委外、将产线升级为生产更大尺寸的晶元，并使产品种类减半。